今年買新機的再等等！2019年手機處理器竟有這麼多重磅改進！

　　每年移動晶元廠商們都會使出渾身解數，對新一代的SoC進行全方位升級。這一代的蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍845和三星Exynos 9810在性能、AI、網路等各個方面都給我們帶來了不少驚喜。

　　但是，如果你還沒有來得及或是並不急著換機，JQ君（微信：leitech）的建議是先不要購買今年推出的新機。

　　為什麼這麼說呢？

　　因為2018年算是手機、半導體晶元和通信行業的一個轉折點，有多種因素證明，今年產品大多處於過渡的階段，而2019年至少SoC這塊將會迎來多年累積的爆發。今天，JQ君就來和大家談談明年旗艦晶元的5大重磅改進。

　　7nm製程基本統一

　　從14nm開始，移動SoC在製程工藝上基本採取兩年一迭代的策略。第一年採用LPE工藝，第二年採用性能更強、功耗更低的LPP工藝。2018年已經是10nm製程末期，無論是台積電還是三星，都在積極地準備量產7nm工藝。

　　根據近日報道，蘋果新iPhone所搭載的蘋果A12已經確認交由台積電代工，並且將採用後者7nm工藝，華為麒麟980可能採用同款製造工藝；而三星也在官方新聞稿中表示，自家7nm EUV工藝將於2018年的下半年量產，這意味著高通驍龍855和三星Exynos 9820將會是其首批產品。

　　之前小雷（微信：leitech）曾為大家介紹過，三星7nm工藝採用了先進的EUV（遠紫外區光刻）技術，這種技術優點在於接近性能極限。相比之下，台積電的7nm採用的是傳統光刻技術，性能提升相對不大，所以在量產上能夠奪得先機。不過，因為性能差異，蘋果2019年的A13或將會回歸三星陣營。

　　由此可見7nm工藝，尤其是採用EUV技術的三星7nm工藝，將在性能和節約功耗方面相比現在的10nm LPE或10nm LPP工藝有明顯提升。如果你本來用的是驍龍835以及之前的機型，其實完全可以等到驍龍855發布后再換機。

　　5G晶元將會面世

　　5G時代雖然不會立刻到來，但從目前各大晶元廠商的研發進度來看，2019年有很大幾率會出現硬體上支持5G網路的晶元。

　　高通驍龍855就整合了一款名為驍龍X50的5G基帶。驍龍X50初次亮相是在2016年，而最近一次被公開提及則是今年2月的MWC上，據稱其可實現5Gbps的下行速度。高通表示，明年將有小米、OPPO、vivo、LG、HMD（諾基亞）、索尼、一加、夏普在內19家廠商採用，國內三大運營商也將同步跟進。

　　三星Exynos 9820很有可能集成該公司研發的Exynos 5G基帶，該基帶曾在今年1月的CES2018期間秘密亮相。據報道，Exynos 5G和驍龍X50一樣支持5Gbps的下行速度，並且同時支持2G、3G和4G網路。

　　而華為海思在5G方面的進展也並不輸給國際廠商們，今年下半年將推出的麒麟980有可能就是華為首款5G晶元。在之前於北京懷柔進行的5G外場測試中，華為的進度就大大領先其他廠商。而在今年3月，華為也和上海移動完成了5G連續組網測試。

　　其實早在今年2月前夕，華為就搶先發布了首款3GPP標準5G商用晶元巴龍5G01，最高下行速度高達2.3Gbps，支持5G非獨立組網和5G獨立組網兩種方式。

　　至於蘋果的5G晶元的研發進度仍然不夠明朗，目前該公司主要在累積相關專利，但要等到商用估計最早也要到2019年的A13上。

　　華為、三星密謀自研GPU

　　目前，有能力同時自研CPU和GPU的晶元廠商也就只有蘋果和高通兩家，華為、三星進度相對落後。其中，三星近年主要發力自研Moongoose半自主核心CPU，而華為則採用ARM公版架構。不過最近頻頻有消息曝光，華為和三星都在自研GPU。

　　三星自研GPU的命名為S-GPU，據稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，並且和英偉達有密切關係。而華為自研GPU目前信息則較少，僅僅只是有這麼個說法，但相信也在暗自發力了。

　　更成熟的AI

　　2017年的華為麒麟970和蘋果A11都主打AI晶元，其中以前者集成的寒武紀NPU最具代表性，而華為最近幾款旗艦產品，例如P20、Mate10、榮耀V10、榮耀10等，無一不是將AI作為核心賣點。而高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，因此AI在下一代晶元上勢必還將進一步發展。

　　其他細節升級

　　當然除了核心配置外，SoC還有相當多的細節存在一定的提升空間。例如對攝像頭數量（三攝/四攝）、功能（例如更長時間的慢動作視頻）的支持，以及用於圖形和圖像的DSP、ISP等硬體的提升。

　　總體而言我們可以發現，2019年的SoC無論是在CPU、GPU等基礎性能，製造工藝，還是在5G、AI等功能擴展上都會有明顯升級。看完這篇文章后，你還會考慮購買今年的新機嗎？