華為認慫，麒麟980也沒用，三星將會稱霸整個晶元市場

導語：華為認慫，麒麟980也沒用，三星將會稱霸整個晶元市場

智能手機的性能好不好，那就要看它處理器的表現了，而衡量處理器的標準就是看它採用什麼工藝製造的，工藝越精，那麼處理器的性能就越好。目前，市場上的高端處理器有三家，高通的驍龍處理器、華為的海思麒麟處理器和三星的Exynos處理器。

目前市場上的高端處理器的晶元都是採用的是10nm製造工藝，採用7nm製造工藝的麒麟980,和驍龍855明年才會上市，可是讓人眼睛大跌的是，7nm製造工藝的晶元還沒上市，三星正式宣布要進入5nm、4nm、3nm製造工藝階段了，並且宣布了5nm、4nm、3nm的工藝技術，這下華為直接認慫了，麒麟980根本不管用，三星終於要站上世界之巔了。

其中，5nm是採用LPE工藝的，但是相對於7nmLPP工藝來說，晶元的核心面積會進一步縮小，那麼功耗會有明顯的降低；4nm會採用LPE和LPP相結合的工藝，這也是三星最後一次在晶元上使用FinFET技術，會進步壓縮晶元面積，提高性能，降低功耗；3nm則是則採用了全新的GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）納米技術，重新設計晶體管底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，會讓晶元的面積更小，功耗更低，性能會直接爆表的。

如果不出意外地的話，三星會在2019年生產5納米晶元，2020年生產4納米晶元，2021年生產3納米晶元。這意味著，未來三星會稱霸整個晶元市場。

而目前，英特爾和台積電都沒有著手開發商用3納米技術，也就是說讓台積電代工的麒麟處理器根本無法阻止三星稱霸晶元世界的步伐，所以華為直接認慫。